聚酰亞胺（PI）薄膜是由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再亞胺化而成的薄膜類絕緣材料。PI膜以其優(yōu)良的耐高溫特性、力學性能及耐化學穩(wěn)定性成為當前最佳的柔性基板材料。

PI膜為黃色透明狀，相對密度在1.39 ~1.45之間，具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性等，能在－269℃～280℃的溫度范圍內長期使用，被廣泛應用于航空、航天、機械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術領域，并已經成為全球火箭、宇航等尖端科技領域不可缺少的材料之一。

柔性基板材料對折疊手機而言，傳統(tǒng)玻璃材料堅硬易碎，而柔性基板材料取代傳統(tǒng)剛性玻璃基板是實現(xiàn)產品柔性的關鍵要素之一，PI膜以其優(yōu)良的耐高溫特性、力學性能及耐化學穩(wěn)定性成為當前最佳的柔性基板材料。

比如《中國制造2025》中提出，到2020年，柔性顯示要達到300PPI分辨率中小尺寸柔性AMOLED顯示屏，可彎曲直徑<1cm；2025年，100英寸級、可卷繞式8K4K柔性顯示，中小尺寸可折疊顯示屏。

PI是耐高溫可達400攝氏度以上的有機高分子材料之一，長期使用溫度在200~300攝氏度之間，無明顯熔點，具備高絕緣性能，在隔膜材料中性能極佳。它具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性等特殊屬性，因此可取代傳統(tǒng)的ITO玻璃，并且大量應用在可折疊手機里的基板、蓋板和觸控材料。其中黃色PI在柔性OLED里主要應用于基板材料和輔材，CPI(透明PI)主要應用蓋板材料和觸控材料。

ILSML?專注高端光學透明抗靜電劑研發(fā)、生產，以不改變透明性和較低添加量為開發(fā)目標，使膠層及其組件改性達到長效至半永久透明防靜電，鑒于該領域無通用和寬適用面產品現(xiàn)狀，針對用戶不同樹脂需求通過機理研究結合實驗驗證的開發(fā)模式持續(xù)不斷推出新品和解決方案，UV可用、熱固可用、弱極性相容、無鹵、低撕膜電壓等，在保護膜、離型膜、偏光片等光學膜領域得到充分驗證與使用，并逐步豐富專用產品品類來提升產品適配寬度與成功率。